Advanced Certificate in Semiconductor Wafer Level Packaging
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Kursdetails
โข Semiconductor Wafer Level Packaging Fundamentals
โข Wafer Thinning and Backgrinding Technologies
โข Advanced Wafer Level Packaging Design and Simulation
โข Wafer Level Packaging Materials and Reliability
โข Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) Technology
โข 3D Wafer Level Packaging: Concepts and Applications
โข Wafer Level Packaging Process Integration and Control
โข Advanced Interconnect and Bonding Techniques
โข Semiconductor Wafer Level Packaging Inspection and Testing
Karriereweg
Zugangsvoraussetzungen
- Grundlegendes Verstรคndnis des Themas
- Englischkenntnisse
- Computer- und Internetzugang
- Grundlegende Computerkenntnisse
- Engagement, den Kurs abzuschlieรen
Keine vorherigen formalen Qualifikationen erforderlich. Kurs fรผr Zugรคnglichkeit konzipiert.
Kursstatus
Dieser Kurs vermittelt praktisches Wissen und Fรคhigkeiten fรผr die berufliche Entwicklung. Er ist:
- Nicht von einer anerkannten Stelle akkreditiert
- Nicht von einer autorisierten Institution reguliert
- Ergรคnzend zu formalen Qualifikationen
Sie erhalten ein Abschlusszertifikat nach erfolgreichem Abschluss des Kurses.
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Hรคufig gestellte Fragen
Kursgebรผhr
- 3-4 Stunden pro Woche
- Frรผhe Zertifikatslieferung
- Offene Einschreibung - jederzeit beginnen
- 2-3 Stunden pro Woche
- Regelmรครige Zertifikatslieferung
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